Maripak USA ekibi 23-26 Ekim tarihleri arasında PACK EXPO International Chicago‘da misafirlerini ağırladı. Dört yıl aradan sonra geri dönen fuar, dünyanın her yerinden 2.200’den fazla katılımcı ve 44.000 ziyaretçiye ev sahipliği yapan PACK EXPO International, tüm endüstriyi bir araya getirdi.
Maripak USA olarak manuel shrink paketleme makinelerinden Tam Otomatik E-Ticaret Paketleme Makinelerine kadar en çok satan çözümlerimizi sergiledik. Fuar süresince ürünlerimize ilgi oldukça yüksekti. Bir çok yeni firma ile tanışma fırsatının yanı sıra mevcut müşterilerimizle bir araya geldik. Bir sonraki fuar için şimdiden heyecanlıyız.
